- 產品詳情
Rogers羅杰斯AD255C 是一種專為商用微波和射頻(RF)應用設計的層壓板電路板材料。它結合了含氟聚合物樹脂系統的熱特性與精選的陶瓷材料和玻璃纖維增強材料，以實現低損耗、低熱膨脹性能和低無源互調(PIM)。該材料在不同的頻率和溫度范圍內表現出高穩(wěn)定性，并且具有極低的損耗特性，使其成為通信基礎設施中微波和RF應用的理想選擇。
| 產品 | 標準厚度 | 標準尺寸 | 標準銅箔 |
| AD250C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.003” | AD250C 0.020” 18”X12”(457X305mm) 18“X24”(457X610mm) 所有其他厚度 12X18”(305X457mm)24X18”(610X457mm) *可提供其他尺寸 *更多產品規(guī)格請聯系羅杰斯客服代表或銷售工程師。 | 電解銅箔 ?oz.(18μm)HH/HH 1oz.(35μm)H1/H1 反轉處理電解銅箔 ?oz.(18μm)RH/RH 1oz.(35μm)R1/R1 *其他銅箔及銅箔重量，如反轉處理電解銅箔和不覆銅產 品均可提供。 |
| AD255C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.040”(1.016mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.002” 0.125”(3.175mm)+/-0.006” *額外的非標厚度可在0.020-0.250英寸范圍內遞增。 |
AD255C 電路板的特性包括：
- 極低損耗的陶瓷填充PTFE復合材料，在10GHz和基站頻率下損耗角正切低至0.0014。
- 介電常數為2.55，具有極小的公差。
- 低粗糙度銅箔，有助于減少信號損耗。
- Z向熱膨脹系數(CTE)低，為50 ppm/°C。
- 可提供大板尺寸，滿足不同應用的需求。
該材料的優(yōu)勢包括：
- 更低的插入損耗，有助于提高信號傳輸效率。
- 低無源互調，適合天線等高精度應用。
- 優(yōu)異的介電常數隨溫度穩(wěn)定性，提供更高的相位穩(wěn)定性。
- 兼容標準的PTFE PCB基板加工工藝，便于制造和加工。
| 電氣性能口 | AD250C | AD255C | 單位 | 測試條件 | 測試方法 | ||
| 無源互調(30mil/60mil)2 | -159/-163 | -159/-163 | dBc | 反射法，43dBm雙音，1900MHz,S1/S1 | 羅杰斯內部50 ohm微帶線測試法 | ||
| 介電常數(制造) | 2.52 | 2.55 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 (IPCTM-6502.5.5.3) | ||
| 介電常數(設計) | 2.50 | 2.60 | C-24/23/50 | 10 GHz | 微帶差分相位長度法 | ||
| 損耗因子(制造) | 0.0013 | 0.0013 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | ||
| 介電常數的熱系數 | -117 | -110 | ppm/℃ | 0-100℃ | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | |
| 體積電阻 | 4.8X10? | 7.4X10? | Mohm-cm | C-96/35/90 | IPCTM-6502.5.17.1 | ||
| 表面電阻 | 4.1X10? | 3.6X107 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-6502.5.17.1 | ||
| 電強度(介電強度) | 979 | 911 | V/mil | IPCTM-6502.5.6.2 | |||
| 介質擊穿 | >40 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPCTM-6502.5.6 | |
| 熱性能口 | |||||||
| 分解溫度 | >500 | >500 | ℃ | 2 hrs@105℃ | 損失5%重量 | IPCTM-6502.3.4C | |
| 熱膨脹系數-X | 47 | 34 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 熱膨脹系數-Y | 29 | 26 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 熱膨脹系數-Z | 196 | 196 | Ppm/℃ | -55℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 導熱系數 | 0.33 | 0.35 | W/mK | Z方向 | ASTM D5470 | ||
| 分層時間 | >60 | >60 | 分鐘 | 原材料 | 288℃ | IPCTM-6502.4.24.1 | |
| 機械性能 | |||||||
| 熱應力試驗后的銅箔剝離強度 | 2.6 (14.8) | 2.4 (13.6) | N/mm (lbs/in) | 10s @288℃ | 35μm銅箔 | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 撓曲強度(MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | ASTM D790 | ||
| 抗拉強度(MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa(ksi) | 23°℃/50%RH | ASTM D3039/D3039-14 | ||
| 撓曲模量(MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | 930/818 (6,412/5,640) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | IPC-TM-650 測試方法2.4.4 | ||
| 尺寸穩(wěn)定性(MD/CMD) | 0.02/0.06 | 0.03/0.07 | (mils/inch) | 蝕刻+烘烤后 | IPC-TM-6502.4.39a | ||
| 物理性能 | |||||||
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | 11194 | ||||
| 吸濕率 | 0.04 | 0.03 | % | E1/105+D48/50 | IPCTM-6502.6.2.1 | ||
| 密度 | 2.28 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | ASTM D792 | ||
| 比熱容 | 0.813 | 0.813 | J/gK | 2 hrs @105℃ | ASTM E2716 | ||
