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  ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢 2020-12-25 16:53:12

  晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

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  C4H2350N10 - 10W GaN封裝功率晶體管Ampleon 2024-11-29 08:54:42

  C4H2350N10是一款專為基站應(yīng)用設(shè)計的10瓦特GaN功率晶體管，適用于2.3-2.7 GHz頻段的移動寬帶應(yīng)用。其特點(diǎn)包括出色的數(shù)字預(yù)失真能力、高效率、寬帶操作、低輸出電容，并符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品主要用于基站射頻功率放大器和多載波應(yīng)用，頻率范圍為2300 MHz至5000 MHz，具備10W的標(biāo)稱輸出功率、18.9dB的功率增益和15.5%的漏效率。