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Volta晶圓級芯片封裝探針頭Hypertronics

發(fā)布時(shí)間：2023-07-24 16:49:27 瀏覽：634

Hypertronics的浮動彈簧探針設(shè)計(jì)具有極強(qiáng)的精準(zhǔn)度，因此能夠在檢測晶圓級芯片封裝尺寸時(shí)實(shí)現(xiàn)無縫對接部署。

Hypertronics已根據(jù)各種應(yīng)用研制了數(shù)以千計(jì)的探針頭。在晶圓級別檢測Volta產(chǎn)品系列，Hypertronics增強(qiáng)了根據(jù)更小管腳間隔檢測的晶圓規(guī)格，晶圓級芯片封裝（WLCSP）和已知合格芯片Volta180系列。

Volta180系列探針卡具備優(yōu)異的直流電源和射頻性能，增強(qiáng)了探針頭使用期限和增加單次使用時(shí)間，而且有利于維護(hù)。

特征

主要用于最小管腳間隔（pitch)180μm及以上檢測

能夠滿足在750，000次壽命檢測下依然保持低且相對穩(wěn)定的電阻

優(yōu)異的針頭共面性能夠滿足64個(gè)工序，5000根探針同時(shí)進(jìn)行檢測

模塊化的針頭設(shè)計(jì)能確保維護(hù)時(shí)可實(shí)現(xiàn)快速替換，停工時(shí)間微乎其微

全探針陣列設(shè)計(jì)接受現(xiàn)場針對不同產(chǎn)品架構(gòu)探針位置

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