Rogers?的RO3000高頻電路板材是種PTFE復合材質與特殊的陶瓷填料,適用于商業微波和射頻應用。RO3000系列高頻電路板材的先進性層壓板提供了超一流電氣和機械穩定性。
Rogers?的Radix?可打印介質材料是種陶瓷填充的紫外線固化聚合物,設計用作敏化聚合物3D打印工藝技術,如立體光刻(SLA)和數字光處理(DLP)打印。
Q-TECH?的表面貼裝技術QTCC353晶體振蕩器通過一個IC3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc和一個3點貼片微型條AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內置在具有電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
ADA4897-2是款單元增益穩定、低噪音、軌對軌輸出、高速度電流反饋功率放大器,靜態電流為3mA。1/f噪音為2.4nV/√Hz(10Hz),無雜質振動態范圍為?80dBc(2MHz),使之成為從超聲波到低噪音前置放大器和高性能ADC驅動器等應用最理想的解決方案。
DEI?的DEI1084是CMOSARINC429收發器IC。與HoltHI-3584和HI-8584產品管腳兼容。與DEI與1016收發器相關聯的增強功能包含:DEI1084適用于收發器32x32位FIFO、適用于各個接收器32x32位FIFO、狀態寄存器、標簽識別性能、定期功能、加擾或不加擾ARINC選用數據輸出。
TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數個無源設備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603?的VIN和VOUT管腳設置封裝的角落,可調整輸入輸出電布局中安置容器。
HOLTIC?的HI-8592總線接口設備是款硅柵CMOS元器件,設計成滿足ARINC429數據總線規范化的線路驅動器。HI-8592包含一個負電壓調壓器,允許它僅應用兩個外界電容器就能在+5V單電源下作業。
Rogers? MAGTREX 555高阻抗層壓板是首個市面上低損耗層壓板,滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術人員能夠拓展天線技術的互換空間,提高設計操作靈活性,實現優化設計。
Q-Tech?的表面貼裝技術QTCC358振蕩器通過一個3.3伏、2.5伏的IC和一個微型帶狀AT石英諧振器組合而成,內置在具有鍍金接觸墊的薄陶瓷封裝中。
ADI晶圓?AD8202主要用于大共模電壓的單電源差動放大器(CMV)放大和低通濾波的差異電流電壓。AD8202選用常見5V輸入電源CMV范圍包括-8V至28V。
DEI?的DEI1016提供了標準化航電系統類型串行數字數據總線和16位寬數字數據總線之間的數據接口。DEI1016通過一個具有8X32位緩沖區的單通道接收器、兩個單獨的收發通道和一個用作選擇操作選項的服務器可編程控制器存儲器組合而成。
TPSM560R6H?是個高度集成化600mA電源模塊,包括一個60V輸入DC/DC降壓轉換器與功率MOSFET,屏蔽電感和數個無源器件在熱增強QFN包。
HOLTIC線路驅動器HI-8596總線接口產品是種硅柵CMOS元器件,設計用來滿足ARINC429數據總線規范的線路驅動器。HI-8596包含一個雙極電壓倍增器,容許它只使用四個外部電容從+3.3V電源供電。
Rogers的Kappa?438層壓板通過獨特配方,需具有FR-4相符的介電常數(DK),使設計替代非常容易。Kappa?438層壓板還具備低損耗,極強的DK公差操縱,嚴苛的厚度操縱,能夠滿足無線網絡市場的需求,一般需要使用高端的FR-4材質。
Q-Tech?的表面貼裝技術QTCC356振蕩器包含一種3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc的IC,以及一個內置于攜帶鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的小型條型AT石英諧振器。
ADT7516/ADT7517/ADT7519集成了一個10位溫度數字轉換器,一個10位4通道ADC和一個4通道12/10/8位DAC在一個16針QSOP包中。ADT7517?還有一個內置的帶隙溫度傳感器和一個10位ADC,適用于溫度監測和0.25°C分辨率的數字化。
DEI的DEI3283?包含兩個設立。ARINC429接收器通道。每個通道包含輸入信號調整網絡、界面比較器和邏輯輸出緩沖級三個主要部分。兩個通道通用性測試功能。輸入網絡包含電阻器和電流開關電路。
TPSM5601R5?電源模塊是一個高度集成的1.5A電源解決方案,包括一個60V輸入降壓DC/DC轉換器與有源率MOSFET,屏蔽電感和多個無源器件在熱增強QFN包。
HOLTIC?的HI-8470是16通道離散數字接口設備。IC開路/接地或28可檢驗16個通道V/開路信號幅度。用戶可以通過外部電阻器編程傳感器的電壓閾值。還可以入閾值也能夠設置成CMOS將器件與其它傳感器(如外部)實現邏輯電平ADC或分析器)連接。
Rogers?的IsoClad層壓板由任意玻璃纖維提高PTFE復合材質可以用于高頻率應用PCB基材和通信天線。IsoClad層壓板的介質系數(Dk)低,使用范圍從2.17到2.33介電損耗低,X頻帶耗損角的正切值處于0.0009到0.0018吸濕率低。
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