TDK μPOL DC-DC 轉(zhuǎn)換器是高度集成的超緊湊負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器,用于為 CPU、MCU、ASIC、FPGA、DSP 等供電。
FS1412是TDK的新一代μPOL DC-DC轉(zhuǎn)換器系列的一員,其尺寸為5.8mm x 4.9 mm x 1.6 mm(長(zhǎng) x 寬 x 高)。該系列轉(zhuǎn)換器采用了先進(jìn)的集成技術(shù),旨在提供更高性能、更小尺寸、更易使用和集成度更簡(jiǎn)化的解決方案。
Ampleon?是一家專業(yè)從事射頻功率放大器和半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)制造的公司。在 UHF 廣播和通信系統(tǒng)中,他們的 LDMOS(Lateral Diffused Metal Oxide Semiconductor)晶體管產(chǎn)品非常知名,并廣泛應(yīng)用于各種射頻功率放大器中。這些晶體管提供高功率、高效率和穩(wěn)定性,適用于廣播發(fā)射機(jī)、基站等領(lǐng)域。如果您有具體的技術(shù)問(wèn)題或產(chǎn)品需求,可以進(jìn)一步咨詢立維創(chuàng)展。
Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹(shù)脂體系的填銀膠膜,用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法,用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題,而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法,都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接,確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后,用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。
SpeedWave 300P半固化片是一款低介電常數(shù)和極低損耗的材料,適用于各種羅杰斯層壓板的粘結(jié)。它可以與羅杰斯的各種高性能層壓板產(chǎn)品配合使用,包括XtremeSpeed RO1200、CLTE-MW和RO4000系列等。
Renesas瑞薩S3A1微控制器MCU,高效48mhz Arm?Cortex?-M4核心,1mb代碼閃存,192kb SRAM,段液晶控制器,電容式觸摸感應(yīng)單元,USB 2.0全速模塊,14位A/D轉(zhuǎn)換器,12位D/A轉(zhuǎn)換器,安全和安全功能。
HOLTIC HI-15691作為一款低功耗CMOS雙收發(fā)器,主要用于滿足MIL-STD-1553和MIL-STD-1760的規(guī)范要求。其中,發(fā)送器部分接收互補(bǔ)的CMOS/TTL Manchester II雙相數(shù)據(jù),并將其轉(zhuǎn)換為適合驅(qū)動(dòng)總線隔離變壓器的差分電壓。每個(gè)發(fā)送器都有單獨(dú)的變送器抑制控制信號(hào)。
Lattice萊迪思高密度、高性能 – ispMACH 4000V/Z系列集成了多達(dá)512個(gè)宏單元,支持單獨(dú)的時(shí)鐘復(fù)位、預(yù)設(shè)和時(shí)鐘使能控制,可在高達(dá)400 MHz的超快?頻率下運(yùn)行。
Solitron Devices 推出的 SD11906、SD11907、SD11956 和 SD11957 1200V 碳化硅 (SiC) 半橋功率模塊,以最大限度地發(fā)揮 SiC 的優(yōu)勢(shì),具有獨(dú)特的穩(wěn)健、簡(jiǎn)單且具有成本效益的模塊格式。37mm x 25mm x 9mm 的外形只是競(jìng)爭(zhēng)模塊尺寸和重量的一小部分。這種集成格式可最大限度地提高功率密度,同時(shí)通過(guò)引腳配置將環(huán)路電感降至最低,從而實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的電源總線。
可編程器件包括:簡(jiǎn)單可編程邏輯器件 (SPLD)、復(fù)雜可編程邏輯器件 (CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)。
MTI-Milliren404系列TCXO是一款溫補(bǔ)晶體振蕩器,專門(mén)用于提供高精度的時(shí)鐘信號(hào)。這個(gè)系列的TCXO具有溫度補(bǔ)償功能,能夠保持穩(wěn)定的輸出頻率,即使環(huán)境溫度發(fā)生變化。TCXO通常用于要求高精度時(shí)鐘同步的應(yīng)用領(lǐng)域,例如通信、導(dǎo)航、衛(wèi)星、軍事和航空航天等。
HI-1587 是一款超低功耗 MIL-STD-1553 雙收發(fā)器,旨在滿足 MIL-STD-1553 和 MIL-STD-1760 規(guī)范的所有要求
Linear Systems 擴(kuò)展了其 JFET 壓控電阻器 (VCR) 系列,用于基于 IC 的器件的低功耗電路。JFET壓控電阻器系列新增的兩款產(chǎn)品包括LS26VNS單N溝道JFET VCR和LS26VPS單P溝道JFET VCR。N 和 P 溝道版本均由相同的芯片幾何形狀制成,因此具有互補(bǔ)性。它們是現(xiàn)有VCR11N雙N通道的補(bǔ)充。將VCR用于壓控放大器或壓控增益系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括:
隨著對(duì)晶振低功耗的要求,越來(lái)越多地將低功率OCXO作為解決方案。低功耗 OCXO 可用于多種應(yīng)用。一些很好的例子包括移動(dòng)測(cè)試設(shè)備設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備(包括 MRI 設(shè)備)、軍用無(wú)人機(jī)和無(wú)人駕駛飛行器 (UAV) 以及各種發(fā)射器和接收器。LP OCXO的其他常見(jiàn)應(yīng)用包括:
Torex XC9213B103VR-G同步整流降壓DC/DC控制器,輸入電壓25V
MTI-milliren403系列TCXO溫補(bǔ)晶振特征: 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)、真正弦波、削波正弦波或 HCMOS/TTL 兼容方波輸出 用于電氣頻率調(diào)節(jié)的電壓控制選項(xiàng) ASIC電路、無(wú)微調(diào)、回流焊的高可靠性 低相位噪聲、免微調(diào)、回流焊
Wi2Wi? TC6 系列 TCXO 將我們當(dāng)前的高沖擊和高振動(dòng)金屬 DIP TCXO 擴(kuò)展為更小、更堅(jiān)固的 9mm x 7mm 陶瓷封裝,允許多種安裝方式,以適應(yīng)客戶首選的連接方法。
Broadcom?博通 PEX9700交換機(jī)允許客戶構(gòu)建高性能、低延遲、可擴(kuò)展、經(jīng)濟(jì)高效的基于PCI express的結(jié)構(gòu)。交換機(jī)支持I/O共享與標(biāo)準(zhǔn)SR-IOV或多功能功能,允許多個(gè)主機(jī)或節(jié)點(diǎn)駐留在一個(gè)基于pcie的網(wǎng)絡(luò)上。主機(jī)通過(guò)隧道窗口連接(TWC)進(jìn)行通信,TWC是一種特殊的低延遲主機(jī)到的短報(bào)文主機(jī)通信能力。
DL 系列振蕩器經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)和制造,可在最極端的環(huán)境條件和溫度下超越行業(yè)對(duì)可靠性和穩(wěn)定性的要求。DL4 系列經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的可靠性和環(huán)境測(cè)試,以滿足并超過(guò)符合 MIL-STD-202 方法 214 隨機(jī)振動(dòng)的所有測(cè)試條件。
MTI-milliren402系列TCXO溫補(bǔ)晶振
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